Какому варианту компоновки ЭМ2 (блока) разъемной конструкции ЭС следует отдать предпочтение
.pdf
Зарегистрируйся в 2 клика в Кампус и получи неограниченный доступ к материалам с подпиской Кампус+ 🔥
Какому варианту компоновки ЭМ2 (блока) разъемной конструкции ЭС следует отдать предпочтение, чтобы обеспечить менее напряженный тепловой режим конструкции и лучшую трассируемость (более высокий % трассируемости соединений): изображенному на рис.1 или на рис.2. Дать обоснование. Исполнение ЭМ1 на базе Ш-го поколения ЭС с расположением соединителей (разъемов) на объединительной плате. (V1 –объем, занимаемый передней (лицевой) панелью; V2- объем задней (тыловой) панели; V3 – объем, занимаемый модулями ЭМ1; V4 – объем, занимаемый межмодульным монтажом )
Нужно полное решение этой работы?
Решение
Под тепловым режимом РЭС понимают пространственно-временное распределение температуры в пределах конструкции. Количественно тепловой режим РЭС принято характеризовать температурным полем и перегревом.
Процент трассируемости – процент реализованных соединений. Один из критериев трассировки.
ЭМ1 – электронный модуль первого уровня – ячейка.
ЭМ2 – электронный модуль второго уровня – блок.
ЭС (РЭС) – электронное (радиоэлектронное) средство.
Исполнение ЭМ1 на базе ЭС III-го поколения – функциональная ячейка III-го поколения.
Третье поколение РЭС характеризуется применением новой элементной базы — корпусированными ИС широкого применения и миниатюрными ЭРЭ на печатных платах с высокой разрешающей способностью (до 0,3 мм)
. Микросхемы, по своей функциональной сложности представляющие функциональные узлы, выпускались в те годы в металлических, пластмассовых и металлокерамических корпусах прямоугольной и круглой формы со штырьевыми и плоскими выводами. Число выводов не превышало 15. Микросхемы в количестве 20...30 штук компоновались на печатных платах со средними размерами 140x170 мм, выводная коммутация с которых осуществлялась стандартными разъемами. Такая конструкция, наиболее характерная для цифровых устройств, получила название в начале субблока, а позднее— функциональной ячейки (рис. В.6).
Рис. В.б. Конструкция функциональной ячейки Ш поколения:
1 — металлическая накладка (коллектор тепловых стоков);
2— печатная плата;
3 — корпусированная ИС;
4 — отверстие для стягивания пакета ячеек винтами;
5— навесной конденсатор фильтра;
6 — толстопленочная МСБ, эквивалентная по сложности рассматриваемой ячейке (приведена для сравнения занимаемых площадей);
7 — соединитель
Рис